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布局中科廠 矽品大改造

日月光二度公開收購矽品仍在進行中，但矽品昨（25）日首度擴大舉辦中科廠媒體參訪，並由鮮少公開露面的矽品總經理蔡祺文親自主持。矽品表示，這場活動早在去年11月就已決定，會舉辦此活動的目的是希望與外界「溝通、溝通、再溝通」。同時，矽品也希望透過介紹中科廠的營運情況，告訴大家矽品會繼續維持平常心及正常運作，也會繳出亮麗的營運成績單，不會受到日月光公開收購的影響。

封測大廠矽品精密（2325）於2014年買下DRAM廠茂德手中的中科12吋晶圓廠房後，就對該廠進行大改造，去年第2季完成製程認證後，去年第3季已開始進入量產階段。矽品在中科廠建立目前最先進的晶圓凸塊、晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）、2.5D封裝等生產線，今年還會開始生產最先進的扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP），成功打造中科廠成為全球技術最先進的封測廠。

另外，矽品也介紹了新一代的FOWLP技術。因為相較於現行的WLCSP技術，FOWLP採用所謂的扇出型重布線層，可於晶片正面提供額外的空間來滿足高腳數繞線密度能力及擴大封裝體尺寸，

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達到薄型化及微型化的封裝結構。矽品早在2008年就成立Fan-Out專案開發團隊，2013年再進階開發12吋晶圓FO PoP封裝技術，並成為業界首家成功驗證大面板尺寸FO封裝的業者。

工商時報【記者涂志豪╱台中報導】

矽品中科廠因為是用12吋晶圓廠進行改造，所以有很多獨特的特性

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。矽品表示，中科廠有ABCT四大特點：A是指中科廠生產線是完全自動化（Automation）的生產線；B是指中科廠有很大的廠房面積（Big-area），夠矽品未來5年所需，不必另外蓋廠；C是指中科廠具有跟晶圓廠一樣等級的潔淨度（Clean）；T是指中科廠已建立了由晶圓凸塊、晶圓測試、封裝及測試、晶片成品出貨等一元化（Turnkey）的生產線。

矽品將中科廠打造成全球技術最先進的

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封測廠，當然，在系統級封裝（SiP）及扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）的布局也正加快腳步。矽品表示，2010年9月矽品就已成立SiP團隊，而至去年底為止，矽品已開發了57個SiP產品。

SiP市場及應用近年來之所以快速成長，除了蘋果等系統大廠開始大量採用外，SiP的確可以打造更輕薄短小的行動裝置。過去傳統的電子組裝，是把每一個單顆晶片各自封裝後，再整合在印刷電路板上，但SiP已經可以把IC裸晶及元件直接整合在IC基板上，若再利用3D堆疊的技術，可以把不同功能的晶片整併在單一基板中，而目前包括智慧型手機的相機模組、無線網路模組、指紋辨識感測模組等都採用SiP技術，物聯網及穿戴裝置的無線網路模組及電源管理模組也是用SiP技術生產。

FOWLP技

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術 估本季量產

蔡祺文昨日表示，矽品買下中科廠作為高階封測營運據點，提供更有效益的產品，也建立從晶圓凸塊到封測等一元化（turnkey）的生產線。矽品花了很多資金及人力，投入布局中科廠產能，雖然去年半導體市場景氣不好，封測同業營收大多出現衰退，但矽品仍能維持一定獲利，這要感謝員工團結和客戶的支持。

矽品強調，至去

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年底為止，已有超過5個客戶參與Fan-Out技術評估，及正與客戶共同開發超過7個採用FOWLP技術的晶片專案。預計今年第1季，FOWLP技術就會在中科廠正式量產。
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